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eMMC153/169测试座 清空座 手机字库烧录座 BGA153 BGA169 转SD

eMMC153/169测试座 清空座 手机字库烧录座 BGA153 BGA169 转SD

eMMC169/153翻盖弹片转SD测试座,适配IC常见规格尺寸:12*16,11.5*13,12*18,14*18;0.5mm间距;测试座布针30PIN。

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联系方式

  • 联系人:
    刘女士
  • 职   位:
    销售
  • 地   址:
    广东 深圳 宝安区 西乡街道圣陶沙
品牌:HMILU型号:EMMC169应用范围:集成电路IC
种类:卡座接口类型:ZIF加工定制:是
支持卡数:单卡读卡类型:SD形状:矩形
制作工艺:冷压特性:防爆工作频率:低频
接触件材质:塑胶绝缘体材质:铍铜芯数:169
针数:169线长:00mm

eMMC169/153翻盖弹片转SD接口测试座

产品特点:

1. 采用标准SD接口模式,通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作;

2. 兼容有球无球测试,IC限位框采用模具一体成型,可根据IC选择不同尺寸限位框进行更换,实现不同尺寸IC能够通用;

3. 支持热拔插,支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试;

4. PCB采用4层线路结构,减少产品在使用中因信号干扰引起测试不稳定等现象,金手指镀厚金处理,***使用的耐用性及接触性;

5. 同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk 等品牌IC;同时兼容 153/169-FBGA ;

6. 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、加厚镀金层处理,从而***产品稳定性及耐用性;

7. 连接模块采用整体结构,减少重复定位问题,***其接触点与IC PAD精准对位,一次测试通过***;

8. SOCKET与PCBA采用定位孔精准定位方便更换;socket采用翻盖式结构,更加便于手动测试,操作方便简单;

9. 采用模具整体成型加弹簧自适应结构,***不同厚度的IC不需要任何调整即可***其接触良好测试,IC通用性广(厚度0.6-2.0MM 范围都可测试);

10. 结构采用注塑成形,定位***,取放IC方便,工作效率更高;

注意:请选择和IC尺寸匹配的限位框,并对照SOCKET上标注的1PIN方向把eMMC芯片平放入SOCKET内!




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